​在电子设备钣金加工过程中，散热不足可能导致设备性能下降、寿命缩短甚至安全风险。为避免散热问题，需从设计、材料选择、加工工艺及装配等环节综合把控。以下是关键注意事项及解决方案：
一、设计阶段：优化散热结构
合理规划散热路径
风道设计：根据设备功率（如每U空间300-500W）计算散热需求，设计前后通风孔或风道，确保冷空气从进风口进入，热空气从出风口排出。避免风道弯曲过多或截面积突变，减少气流阻力。
热源布局：将高发热元件（如CPU、电源模块）集中布置在靠近出风口的位置，利用自然对流或强制风冷加速散热。避免热源密集堆叠导致局部过热。
增加散热面积
散热鳍片：在钣金件上冲压或焊接散热鳍片，增加与空气的接触面积。鳍片间距需根据气流速度优化（通常3-5mm），避免灰尘堆积影响散热效率。
扩展表面：对机柜侧板、顶盖等大面积部件采用波纹或凹凸结构，提升辐射散热能力。
预留散热空间
线缆管理：在机柜内部设计专用线缆槽，避免线缆遮挡通风孔或阻碍气流。线缆弯曲半径需≥5倍线径，减少信号衰减和热量积聚。
组件间距：确保发热元件与钣金件、其他组件之间保留足够间隙（通常≥10mm），防止热量传导受阻。
二、材料选择：提升导热与耐热性能
金属材料导热性
铝合金：优先选用6061-T6或7075-T6合金，导热系数约180W/(m·K)，比钢（约50W/(m·K)）高3倍以上，适合需要快速散热的部件（如散热器、风道）。
铜合金：对极端散热需求（如大功率电源模块），可采用铜钣金件（导热系数约400W/(m·K)），但需权衡成本与重量。
非金属材料耐热性
绝缘材料：线缆管理槽、绝缘子需通过UL94 V-0阻燃认证，耐温≥105℃，防止高温下变形或燃烧。
密封条：门缝密封条需具备IP54防护等级，同时耐温范围覆盖设备工作温度（通常-20℃至+70℃），避免老化导致密封失效。
表面处理影响
喷涂影响：静电喷涂粉末（如环氧聚酯）厚度需控制在60-80μm，过厚会降低导热效率。对散热关键部位（如鳍片），可考虑不喷涂或采用导热涂层。
电镀腐蚀：避免在散热面上使用易氧化的电镀层（如纯锌），优先选择锌镍合金或镍镀层，耐腐蚀性更优。
三、加工工艺：减少热阻与变形
切割与冲压精度
激光切割：切口宽度需控制在0.1-0.3mm，减少毛刺和热影响区。毛刺高度超过0.1mm需打磨，否则会阻碍气流或划伤散热片。
冲压成型：散热鳍片高度误差需≤0.2mm，确保鳍片间距均匀，避免气流短路。
焊接与连接热管理
氩弧焊（TIG）：用于薄板焊接，焊缝平整无气孔，减少局部热应力。焊后需进行退火处理（200-300℃保温1小时），消除焊接应力。
螺栓连接：使用8.8级高强度螺栓，扭矩值按标准校准（如M6螺栓需10-12N·m），避免松动导致接触热阻增加。接触面需涂抹导热硅脂（导热系数≥1.5W/(m·K)），降低界面热阻。
表面处理均匀性
喷涂厚度控制：使用膜厚仪检测喷涂层，确保关键散热面厚度均匀（误差≤±10μm）。局部过厚会导致导热不均，过薄则可能腐蚀。
电镀均匀性：对散热片进行电镀时，需采用滚镀或挂镀工艺，避免边缘镀层过厚影响散热。
四、装配与调试：确保功能完整性
模块化装配顺序
先装散热组件：优先安装散热器、风扇等散热部件，再装配主板、电源等发热元件，避免后期调整破坏散热结构。
力矩控制：使用扭矩扳手紧固散热片与发热元件的连接螺栓，确保接触压力均匀（通常0.5-1.0MPa），防止局部过热。
功能测试验证
温升测试：在设备满载运行24小时后，测量关键点温度（如CPU表面、散热器出口）。温升需符合标准（如A级设备≤40℃，B级≤55℃）。
风速测试：使用风速仪检测进风口风速（≥2m/s），确保散热效率。若风速不足，需检查风扇选型或风道设计。
热仿真优化
CFD模拟：通过软件模拟设备内部气流分布，优化通风孔位置、风扇转速等参数，减少热区。
红外热成像：装配后使用红外热像仪检测设备表面温度分布，识别局部过热点并调整设计。